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透視A股“中國芯”:70家公司研發(fā)投入營(yíng)收比逾9%

2018/5/3 14:36:52      點(diǎn)擊:

2016-2017年,2620家上市公司均披露了公司研發(fā)投入情況,數據顯示,這2620家公司2017年研發(fā)投入總金額為5066.82億元,同比增長(cháng)21.86%,研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重為2.36%,表明A股上市公司創(chuàng )新研發(fā)力度在不斷加大。從行業(yè)上觀(guān)察,計算機、電子、通信、電氣設備、國防軍工等行業(yè)平均研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重超過(guò)4%,而芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)公司的平均研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重超過(guò)9%,表明我國企業(yè)在不斷加大芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新研發(fā),以尋求提高核心技術(shù)自主率。從區域來(lái)看,東部地區上市公司的研發(fā)投入居前,北京、廣東投入總金額在前兩位。

  導讀

  從上市公司的年報情況來(lái)看,與國際大企業(yè)相比,芯片行業(yè)的研發(fā)投入仍然需要提升;正由于芯片行業(yè)屬資本密集型產(chǎn)業(yè),這就要求企業(yè)與資本在投資時(shí)要有前瞻性。

  芯片國產(chǎn)化持續穩步推進(jìn),中國芯片自給率逐步提高。

  “中國芯”的崛起,與研發(fā)投入密切相關(guān)。隨著(zhù)上市公司2017年年報披露完畢,芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市企業(yè)的研發(fā)情況曝光,約85%公司研發(fā)支出同比增長(cháng),占營(yíng)收比例為9.17%,明顯高于A(yíng)股上市公司平均研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重,但是相比于國際大企業(yè),仍然有提升的空間。

  投入力度持續加大

  “中國芯”的制造起步較晚,但正試圖走出芯片依賴(lài)進(jìn)口的困局。

  根據Wind統計,集成電路與芯片兩大概念股中共有70家上市公司,2017年研發(fā)費用合計287.47億元,相比2016年的241.97億元增長(cháng)18.8%,呈現出研發(fā)力度進(jìn)一步加大的態(tài)勢。

  從研發(fā)投入規模來(lái)看,中興通訊研發(fā)費用最高,達129.62億元,也是A股唯一一家投入規模超百億的芯片上市企業(yè)。紫光股份、納思達分別以30.49億元、16.41億元排在第二、第三名。另有28家上市公司2017年研發(fā)投入過(guò)億,前述三家合計占比44.29%。

  但剔除中興通訊后,其余公司平均研發(fā)投入僅為2.29億元,仍然處于較低水平。與國外相比,據了解,2017年英特爾研發(fā)支出高達130.98億美元排在全球第一;高通34.50億美元排在第二。

  在“研發(fā)支出占營(yíng)收比重(研發(fā)強度)”的指標中,海特高新研發(fā)強度最高,達到58.25%。從該公司2015-2017年的表現來(lái)看,往年不足20%,體現出公司2017年較大的投入力度。

  排名第二的為四維圖新研發(fā)強度在42.36%;事實(shí)上,該公司在2015年至今,研發(fā)強度持續在40%以上。與之情況相似的還有8家上市公司,連續三年研發(fā)強度在20%以上。

  從平均水平來(lái)看,70家芯片產(chǎn)業(yè)上市公司研發(fā)投入占營(yíng)收比重為9.17%。

  “目前中國芯片產(chǎn)業(yè)還處在早期階段,技術(shù)不成熟或者處于中低端水平,研發(fā)投入肯定有增無(wú)減;但是另一方面,從資本角度來(lái)看,這是高投入、高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè),資本動(dòng)力不足,所以導致與國際大企業(yè)相比研發(fā)投入規模小、強度偏弱的局面!鄙虾R患抑行退侥蓟鸷匣锶5月2日向21世紀經(jīng)濟報道記者解釋。

  正由于國內芯片產(chǎn)業(yè)處在起步階段,發(fā)展空間巨大,尤其缺少與國外龍頭抗衡的企業(yè),但這需要強大的研發(fā)實(shí)力來(lái)支撐,不少企業(yè)已在發(fā)力!靶酒袠I(yè)遍地開(kāi)花,大多數企業(yè)規模小并且實(shí)力不強,以國家隊的姿態(tài)去跟全球龍頭競爭的企業(yè)不多!鼻笆錾虾K侥蓟鹑耸空劦。

  以匯頂科技為例,公司為指紋識別的龍頭企業(yè),是華為、VIVO等多家國產(chǎn)手機供應商。5月2日公司表示,采用匯頂科技單芯片指紋識別解決方案GW32J1的三星手機Galaxy J7 Duo量產(chǎn)成功并在印度批量上市,這意味著(zhù)匯頂科技指紋識別解決方案進(jìn)入三星的供應鏈條。

  在研發(fā)投入上,盡管規模在芯片行業(yè)上不是最多,但匯頂科技研發(fā)力度持續加大。

  根據2017年年報顯示,2014-2017年間,公司的研發(fā)費用分別為8220.88萬(wàn)元、1.60億元、3.08億元和5.97億元,持續呈上升趨勢;尤其2017年的研發(fā)費用同比增長(cháng)達到93.73%。

  但這也導致2017年凈利潤增長(cháng)幅度較小,據了解,匯頂科技2017年歸屬股東扣非凈利潤為8.71億元,同比增長(cháng)2.27%。21世紀經(jīng)濟報道記者4月27日參加匯頂科技業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )時(shí),匯頂科技董事長(cháng)張帆表示,“公司的利潤都投入到了未來(lái)新的成長(cháng)基礎的建設上!

  同時(shí),2017年研發(fā)投入在營(yíng)業(yè)收入的占比從2016年的10%上升到16.21%。

  此外,在團隊中,研發(fā)人員數量也由800人擴張到1019人。匯頂科技博士數量從2016年的12名增加至2017年的28名。

  截止到2017年底,匯頂科技申請和獲得的國際國內專(zhuān)利數量已有1879項,比2016年底的數字增加一倍多。

  技術(shù)更迭,提前研發(fā)

  從上市公司的年報情況來(lái)看,與國際大企業(yè)相比,芯片行業(yè)的研發(fā)投入仍然需要提升;正由于芯片行業(yè)屬資本密集型產(chǎn)業(yè),這就要求企業(yè)與資本在投資時(shí)要有前瞻性。

  深圳一家中型私募基金合伙人5月2日向21世紀經(jīng)濟報道記者談到,芯片行業(yè)變化較快,在技術(shù)換擋期,若不能提早布局新技術(shù),可能將永遠失去趕超的機會(huì )。

  “每一次新的技術(shù)來(lái)臨,就是彎道超車(chē)的機會(huì ),如果趕上就能樹(shù)立龍頭地位;如果沒(méi)跟上,就會(huì )拉大落后差距,甚至面臨被淘汰,這就體現出芯片行業(yè)研發(fā)投入的緊迫性!痹撁耸勘硎。

  同時(shí),他強調,企業(yè)在投資布局時(shí),應該要更精準!靶酒袠I(yè)的特點(diǎn)在于技術(shù)創(chuàng )新,這就決定了只會(huì )有投資成功或投資失敗兩個(gè)極端結果。有的企業(yè)花大力氣對某項技術(shù)進(jìn)行研發(fā),通過(guò)重重困難解決不良率問(wèn)題,最終可能會(huì )發(fā)現,這個(gè)技術(shù)或產(chǎn)品市場(chǎng)需求并不大,那這就意味前期的研發(fā)投入基本打水漂!

  以前述匯頂科技為例,公司接下來(lái)將發(fā)力“屏下光學(xué)指紋”和“3D人臉識別”技術(shù)。而該技術(shù)正是目前全球多家龍頭芯片制造商爭奪分秒研發(fā),參與者有高通、蘋(píng)果、新思等。其中,高通面向OLED顯示屏的超聲波指紋識別方案,最快也要到2018年夏天才會(huì )商用。

  匯頂科技表示,公司在2017年持續投入屏下光學(xué)指紋技術(shù),然而未能在2017年投入規模商用,這是2017年公司凈利沒(méi)有顯著(zhù)增加的一個(gè)重要原因。

  從2018年一季度情況來(lái)看,該技術(shù)已有進(jìn)展,屏下光學(xué)指紋產(chǎn)品已于2018年一季度商用于華為、vivo等知名品牌旗艦機型。匯頂科技董事長(cháng)張帆在業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示,“光學(xué)指紋的量產(chǎn)是前幾年工作的結果;光學(xué)產(chǎn)品的量產(chǎn)時(shí)間比我們一開(kāi)始預期的時(shí)間有所滯后,是因為這是一項從來(lái)沒(méi)有試過(guò)的全新技術(shù),匯頂科技的屏下指紋技術(shù)性能表現是業(yè)界最佳的!

  張帆透露,在屏下光學(xué)指紋技術(shù)上積累了180多項的專(zhuān)利,逐漸幫助客戶(hù)進(jìn)入量產(chǎn)。他表示對于屏下光學(xué)指紋產(chǎn)品,2018年全年的基本目標就是要達到千萬(wàn)級的出貨水準!半S著(zhù)光學(xué)指紋產(chǎn)品出貨量的增加,公司的毛利狀況也會(huì )獲得相應的改善,毛利表現也會(huì )出現回升!

  此外,對于目前熱門(mén)技術(shù)——3D人臉識別,匯頂科技也在布局。公司表示,有望2018年開(kāi)始逐步向市場(chǎng)提供低功耗、體積小、成本更低的創(chuàng )新3D人臉識別系統解決方案。